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【ITBEAR科技资讯】4月28日消息，博世(Bosch)计划斥资15亿美元收购美国芯片制造商TSI Semiconductors。TSI Semiconductors总部位于加利福尼亚州的罗斯维尔，是一家专门从事ASIC代工的公司，旗下拥有250名员工。

博世计划将TSI Semiconductors的半导体制造设施转化为最先进的工艺，用于研发和生产200毫米硅晶圆上的芯片。这些芯片广泛应用于移动、电信、能源和生命科学行业。据ITBEAR科技资讯了解，博世计划在收购之后，基于创新材料碳化硅(SiC)的200毫米晶圆将于2026年开始生产首批芯片。

此次收购是博世加强其半导体业务的一部分，并计划在2030年底之前扩大其全球SiC芯片产品组合。博世和TSI Semiconductors已达成协议，但该交易的财务细节尚未公布。该交易需要监管部门批准。